全自动高温蚀刻台（半导体晶圆）
概述：全自动高温蚀刻台 本机台为雷射正切之后，去除焦碳的必要制程设备；另可进行表面粗化、LBR及 PSS作业，切中各LED晶粒厂极欲提升产品亮度的需求；适用对象为2-6inch蓝宝石晶片；25 Pcs/cassette，1 casset
全自动高温蚀刻台
本机台为雷射正切之后，去除焦碳的必要制程设备；另可进行表面粗化、LBR及 PSS作业，切中各LED晶粒厂极欲提升产品亮度的需求；适用对象为2-6inch蓝宝石晶片；25 Pcs/cassette，1 cassette/ Batch Or 2 cassette/ Batch；手动、自动控制模式；机台封面采用聚丙烯磁白PP板材(厚度≧10mm)， 配有尾气 Scrubber系统； 可根据需要定时定量补充槽体药液；可结合客户端通讯协定资料储存、CIM系统、资料分析储存建立管理；全程自动控制，工艺生产过程中不用人工干预，保证产品性能的一致性； 取代干法PSS工艺，大大降低工艺成本； 采用CGB专利技术红外加热，保证快速升温及温度均匀性；工作温度区间介于280至300℃，温度误差要求±1℃，温度精度误差要求±0.1℃，加热模组可加热至600℃；CGB专有技术快速降温置换药液，热酸排放制程1-2小时左右完成； 完善的抽风系统，独立化的高温槽酸排风装置，安全预置系统保证设备安全可靠；蚀刻工艺自动补药液保证了工艺槽在运行过程中浓度的稳定性； 定时补充药液或定量补充药液，参数均可在触摸屏上设定；
※ 多级别用户工艺数据库，可供用户使用和存储；全程自动化控制，几何曲线加减速运动，冲击小、运动平稳，机械臂定位精度高； 作业区内有害气体多种安全主动及被动保护相结合，保证操作人员作业环境及人身安全； 客制化设计能力佳，高设计能力满足客户制程工艺需要；机械手传送定位精度≤0.3mm，机械臂走向‘右进左出’或‘左进右出’，制程控制为PLC控制方式；操作界面为全图形化中文彩色人机界面（10.4彩屏）；设备制造北京华林嘉业科技有限公司（CGB）13911568117；
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本机台为雷射正切之后，去除焦碳的必要制程设备；另可进行表面粗化、LBR及 PSS作业，切中各LED晶粒厂极欲提升产品亮度的需求；适用对象为2-6inch蓝宝石晶片；25 Pcs/cassette，1 cassette/ Batch Or 2 cassette/ Batch；手动、自动控制模式；机台封面采用聚丙烯磁白PP板材(厚度≧10mm)， 配有尾气 Scrubber系统； 可根据需要定时定量补充槽体药液；可结合客户端通讯协定资料储存、CIM系统、资料分析储存建立管理；全程自动控制，工艺生产过程中不用人工干预，保证产品性能的一致性； 取代干法PSS工艺，大大降低工艺成本； 采用CGB专利技术红外加热，保证快速升温及温度均匀性；工作温度区间介于280至300℃，温度误差要求±1℃，温度精度误差要求±0.1℃，加热模组可加热至600℃；CGB专有技术快速降温置换药液，热酸排放制程1-2小时左右完成； 完善的抽风系统，独立化的高温槽酸排风装置，安全预置系统保证设备安全可靠；蚀刻工艺自动补药液保证了工艺槽在运行过程中浓度的稳定性； 定时补充药液或定量补充药液，参数均可在触摸屏上设定；
※ 多级别用户工艺数据库，可供用户使用和存储；全程自动化控制，几何曲线加减速运动，冲击小、运动平稳，机械臂定位精度高； 作业区内有害气体多种安全主动及被动保护相结合，保证操作人员作业环境及人身安全； 客制化设计能力佳，高设计能力满足客户制程工艺需要；机械手传送定位精度≤0.3mm，机械臂走向‘右进左出’或‘左进右出’，制程控制为PLC控制方式；操作界面为全图形化中文彩色人机界面（10.4彩屏）；设备制造北京华林嘉业科技有限公司（CGB）13911568117；
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